日本mitsuboshi高温烧成型铜膏

日本mitsuboshi高温烧成型铜膏

在陶瓷基板上进行丝网印刷和烧制后，形成具有高附着力和可靠性的导体。我们还在基材上进行浆料印刷。

特征

・备有氧化铝基板、氮化铝基板、多层膜（不含粘接成分）的产品阵容。
・可根据印刷图案调整粘度和触变性。
・烧成膜厚5μ以上，烧成温度650℃以上。
・不含铅（Pb）等对环境有害的物质。

实际/假设用途

实绩
・贴片电阻器、内部电极形成
・LED安装电路封装基板、电极形成

预想用途
・冷热模块（Peltier）、内部电极

笔记

・烧制应在氮气气氛中进行。
・其他使用注意事项请参照各产品的产品安全数据表（SDS）。

评论

・ 接受委托烧制。
・如果您没有氮气置换炉，请告诉我们。
・也可以推荐适合的电阻膏和玻璃膏。